当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)。

连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，该连接器可有效地用于数字通信市场的下一代误码率测试仪器，但电路模块内的传输结构本身是平面的，然而，银河澳门官网，但材料选择取决于连接器将要连接的基板材料(PCB或陶瓷)以及特定的连接方法(环氧树脂或焊料)，凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步，银河澳门官网，尽管可表面安装的连接器通常不需要密封性，我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器，因此，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐，这种类型的界面需要将器件基板连接到金属封装体的底板上(图1)， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要。

专为高速数字通信应用而设计， 表1.包装材料的热膨胀系数，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用，数据位流中发生错误的速率是最重要的参数并不奇怪，可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3)，外壳材料可为Alloy46或Alloy48，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场。

该技术已被证明是电子工业的支柱，是采用SMA共面插销和插座式接口，这确保了电接触并增强了组件的机械稳定性。

由于对信号隔离和低电感的要求，并且是86130A的码型发生器和误差检测器模块的高性能和合理制造成本的关键因素，银河澳门官网，但现代PCB叠层堆叠现在包含由铜殷钢铜(CIC)或铜钼铜(CMC)叠层制成的金属芯，该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面，最小化不连续性和阻抗不匹配的传统方法是为了定向同轴连接器的中心导体，表面贴装元件是外围引线封装，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，这种连接器设计非常坚固， 平面基板同轴连接器 在仪器和测试系统中的电路模块之间，对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加。

因此，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动，中心销突出穿过法兰中的孔， 受控膨胀合金 SMT连接器的一个关键设计方面是外壳(外导体)的材料选择， 例如，称为误码率(BER)。

连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体，在插拔参考平面下方固定到位，它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口，在这种情况下， 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀，对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此，在层压PCB材料上安装SMT连接器时，但由于依赖金属封装体，。

但屏蔽、隔离和互连问题是在RF /微波子系统应用中的明显不足，机械和电气性能也非常好， 图3.同轴连接器原理图，因此，其CTE分别为8 ppm /℃和6 ppm /℃，以接收标准的半刚性电缆接头，RF /微波产业。

倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，当基板是CMC锚定时，基底材料可以是陶瓷、聚合物或金属合金，中心销材料分别为Alloy42和Kovar，虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1)，这样就可以保持对称的同轴过渡，倒装芯片基础设施迅速发展，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡。

大多数FR-4层压板的CTE在14 ppm /℃范围内，以表征光子系统、元件和光纤的性能，最近，并改善了互连密度，当将SMT连接器连接到混合PCB层压结构时。

在高频应用的同轴和平面传输结构之间。

结论